Опис
Производната линија за PC шупливи плочи/производната линија за PE шупливи плочи/производната линија за PP шупливи плочи е применлива за производство на PC, PP, PE шупливи профилни плочи. Производите се широко користени во градежништво, украсување, рекламни објавувања, звучна изолација на патишта, покривни конструкции и пакување. PP шупливите профилни плочи можат да заменат картони, со карактеристики како мала тежина, висока јачина, отпорност на влага, анти сепса. Детално објаснување за деловите на машината за производството на PC шупливи плочи/производната линија за PE шупливи плочи/производната линија за PP шупливи плочи
1. Вакуум калибраторот има карактеристики како отпорност на трошење, без прачка, полесно контролирање на подигањето, спуштањето и нивелирањето на формските плочи.
2. Висок број на завои, ниска потрошувачка на енергија со висока брзина на ротација за да одговара на пумпата со забни и стабилен притисок; капацитетот на излез е за 25% поголем од другите марки екструзивни линии, поради специјалниот дизајн на формските плочи.
3. Специјално конструиран систем за ладење за сите делови на формските плочи и единствен дизајн на вакуум системот за секој дел од формската плоча.
4. Специјално конструирана рерна за контрола на температурата со попречно формирање со топлинско сцврстување, што е многу полесно да се контролира во однос на другите марки екструзивни линии.
5. Мекоста на влечните валјаци може да се прилагоди по барање за да се зголеми нивното истегнување.
6. Волуменот на воздухот кај шуплите плочи и нискиот притисок може малку да се прилагодува и контролира, што е полесно да се контролира во однос на другите марки екструзивни линии.
7. Уникатен Т-дизајн направен од JC Times специјално е конструиран за PP шупливи плочи. Дебелината на шупливата плоча може да биде од 2mm до 10 mm со двојни ѕидови. Ребрата помеѓу ѕидовите можат да бидат правоаголни и дијагонални форми.
8. Анти-УВ ко-екструзивен слој може да биде едностран или двоен, надворешните површини можат да бидат сендеста или гланц по барање на конфигурацијата. Висок процент на рециклирани чипови може да се меша со нови материјали
EN
